现行使用于电子工业的清洗剂由于含有 CFC/HCFC、HAP，三氯乙烯等物
质，不仅刺激性气味大，对元器件的腐蚀、伤害严重，而且破坏大气臭氧层，
污染水体，对工人健康伤害极大。虽然环保类碳氢清洗剂没有这些缺点，但却
存在易燃易爆的危险，严重影响生产的进行。随着全球无铅化制程加快，欧盟
ROSH、REACH 和 HF 指令的执行，传统的电子工业清洗剂不能满足现有的技术要
求。鉴于现有技术存在的问题，水基清洗剂在于推出完全满足欧盟ROSH、REACH 和 HF 指令，不含 CFC/HCFC、三氯乙烯物质且方便使用的环保型PCBA 清洗剂。本清洗剂对电子设备的污垢具有良好的清洗能力，且不含对环境有害的化学物质、健康环保，适用于柔性线路板的清洗，尤其对助焊剂残留物有很好清洗效果，并且能有效保护线路板焊接点和金属铜不被腐蚀变色。该类清洗剂清洗效率高、无毒无害、环保易于降解、兼容性好、安全不燃不爆。

由此可见，水基清洗剂 是针对目前行业最新的无铅要求而设计的电子化学品,该产品主要针对集成电路板尤其高精密度柔性板，波峰焊治具、SMT 钢网无铅残留清洗，提供光亮如镜的焊接表面和低成本。本品符合欧盟的无卤要求、最新行业标准和国际法律法规，符合各项环保要求且使用方便，安全可靠。

在讨论 “为什么PCBA电路板清洗推荐使用水基清洗剂”这个问题前，我们先来看看溶剂型清洗剂的优缺点。

有机溶剂清洗剂按照安全性能可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂，前者主要为有机烃类、醇类及酯类，后者主要为氯代烃类和氟代烃类等。其工艺特点简介如下：

1.H FC /H C FC 类：主要成分是含氢的氟氯烃，优点是挥发性好，PCBA清洗后干燥速度快，缺点是价格比较高，清洗能力弱，不环保，会对大气臭氧层产生破坏作用，未来使用必将受到限制。

2.氯代烃类：主要代表物质有二氯甲烷、三氯乙烷等，其清洗油脂类污染物能力较强，不易燃易爆，使用安全。缺点是毒性大，与塑料、橡胶等兼容性差，易腐蚀线路板，且该类物质稳定性差。

3.烃类：主要是碳氢化合物，如汽油、煤油等。烃类对油脂类污染物清洗能力强，由于低表面张力，对PCBA夹缝部分有良好的清洗效果，不腐蚀金属，毒性低，使用方便。缺点最主要的就是因易燃易爆，有安全隐患，必须采用严格的防范措施。

4.醇类：如甲醇、乙醇和异丙醇等，醇类对极性污染物溶解能力强，对松香清洗效果好，但难清洗油脂类污染物；不易腐蚀金属和塑料等，干燥快。缺点是挥发性大，易燃烧，使用有安全隐患。

如果针对有机溶剂清洗的优缺点，取其利避其弊，不就完美了？是否可行？答案是肯定的！水基清洗剂就围绕解决这个困扰诞生了。

水基清洗技术是以水为清洗介质，并附加表面活性剂、溶剂、消泡剂、缓蚀剂等各类添加剂而制成，通过溶解、吸附、浸透等多种机理除去各类污染物。

水清洗工艺主要特点是不易燃易爆、无毒环保、操作安全，清洗能力强、清洗过程中损耗小、成本低，因为有效成份自由度大，可由PCBA的特殊要求而制定配方，解决了很多有机溶剂清洗剂无法解决的难题，清洗范围广、适用能力强，水基清洗剂灵活的组分可极大满足客户端需求，尤其在采用超声清洗和喷淋清洗时，较有机溶剂更具优势。

当然水基清洗剂也有缺点，对清洗设备要求高，且需对失效的清洗剂即废水进行处理等。

综合溶剂型清洗剂和水基清洗剂的特点，不难发现，随着安全环保意识的加强和PCBA特殊清洗需求的增加，水基清洗剂因其灵活配方和组分脱颖而出，代表了未来PCBA清洗技术发展方向。

安美斯公司既有溶剂清洗剂也有水性清洗剂，并集优点于一身！环保溶剂型清洗剂（环保洗板水）既避免了有毒有害的缺点，也克服了目前市场上的环保洗板水过于易燃易爆非常危险的致命缺陷，有利安全生产。水性清洗剂不仅完全避免了溶剂型清洗剂有毒有害易燃易爆的缺点，还不会对电子元器件的金属焊盘产生腐蚀，特别适合精细线路以及柔性板的清洗！