单组份PCB化学镀银工艺（无氰环保）

产品特点:

1 沉银层外观为均匀白色半光亮银层,平整,致密,具有高的导电性和低的接触电阻；

2 无氰工艺，更容易达到环保要求；

3 浸银1-3分钟后银层厚度可达0.1~0.3um(4~12Microinch)；

4 镀液稳定,不会产生沉淀，单组份操作维护简单,可通过添加补充连续使用；

5 镀液为弱酸性及中低温,不会攻击阻焊层,而且不会对底铜线产生侧蚀(Undercut)，该工艺适于垂直线使用；

6 溶液中的有机添加剂会同时参与反应，从而在镀层中夹带少量的有机物，这使得化学银镀层不会有电迁移的现象发生;

7 成本低于化学镀镍/置换镀金,置换镀锡,与有机焊接保护剂(OSP)的成本接近。

8 单面板，双面和多层板可通用

备注：此款化银特别适合小规模工厂使用，不需要加热不需要化验分析不需要设备不需要去离子水，操作非常简便，随时可以开线生产。