Sn-P20无铅镀锡添加剂

(应用于电子构装工艺流程)                             

简述

Sn-P20 为一低泡沫性的有机酸电镀工艺，能在高速和低速下电镀出沉积均匀、多边形大晶粒纯锡镀层。

Sn-P20 特别设计用于高速片状式或卷带式电镀设备，该工艺非常适用

于半导体引线框架和连接器。此工艺可以通过改变操作参数用于低速电镀。

优点与特征

1. 环保,无铅镀层

2. 低应力

3. 大尺寸多边形结晶(直径4-5微米)

4. 优越的焊锡性能

5. 低泡沫性电镀液

6. 均匀缎状哑光外观

锡镀层的参考资料

结构与外观    : 大结晶,缎状-哑光

合金比例   : 100%锡

熔点                ：    232oC (450oF)

1公升工作槽液之配制

高   速

药品 5-30 安培/平方分米

去离子水 570 毫升

Sn-P20 锡浓缩液(300克/公升) 217 毫升

Sn-P20 HC 酸液 80   毫升

Sn-P20 PRI添加剂 100 毫升

Sn-P20 第二添加剂 5   毫升

Sn-P20 AT-52抗氧化剂 10   毫升

添加去离子水至指定容积

中   速

药品 5-15 安培/平方分米

去离子水 600 毫升

Sn-P20 锡浓缩液(300克/公升) 133 毫升

Sn-P20 HC 酸液 130 毫升

Sn-P20 PRI添加剂 100 毫升

Sn-P20 第二添加剂 10   毫升

Sn-P20   AT-52 抗氧化剂   10   毫升

添加去离子水至指定容积

低   速

药品 0.5-5 安培/平方分米

去离子水 580 毫升

Sn-P20 锡浓缩液(300克/公升) 83   毫升

Sn-P20 HC 酸液 235   毫升

Sn-P20 PRI添加剂 75   毫升

Sn-P20 第二添加剂 4   毫升

Sn-P20 AT-52 抗氧化剂 10   毫升

添加去离子水至指定容积

槽液配置的步骤

1.    添加去离子水于镀槽中。

2. 加入Sn-P20 HC 酸液，搅拌均匀。

3. 加入Sn-P20 锡浓缩液(300克/公升)，搅拌均匀。

4. 加入Sn-P20 PRI添加剂，搅拌均匀。

5. 加入Sn-P20 第二添加剂，搅拌均匀。

6. 加入 Sn-P20 AT-52 抗氧化剂，搅拌均匀。

7. 添加去离子水至控制液位。

注意： Sn-P20 锡浓缩液(浓原液)中含有Sn-P20 HC 酸液，故它们亦对镀液中的Sn-P20   HC 酸浓度构成影响。

前处理

在槽液配置前，建议用70-140毫升/公升之Sn-P20 HC 酸液工序作为活化步骤。

操作规范资料

高   速

变量 操作范围 建议参数

二价锡 55-75克/公升 65克/公升

Sn-P20 HC 酸液 175-245毫升/公升 210毫升/公升

Sn-P20 PRI添加剂 70-130 毫升/公升 100 毫升/公升

Sn-P20 第二添加剂 2-8 毫升/公升 5 毫升/公升

Sn-P20 AT-52 抗氧化剂 5-20 毫升/公升 10 毫升

温度 45-55℃ 50℃

阴极电流密度 5-50 安培/平方分米 因设备之设计及生产要求而定

阳极与阴极面积比 至少1：1

搅拌 阴极移动及中速镀液循环搅拌

阴极效率 95-100%

沉积速率 在10安培/平方分米下为每分钟5.0微米

中   速

变量 操作范围 建议参数

二价锡 30-50克/公升 40克/公升

Sn-P20 HC 酸液 175-245毫升/公升 210毫升/公升

Sn-P20 PRI添加剂 70-130 毫升/公升 100 毫升/公升

Sn-P20 第二添加剂 5-15 毫升/公升 10 毫升/公升

Sn-P20 AT-52 抗氧化剂 5-20 毫升/公升 10 毫升/公升

温度 35-45℃ 40℃

阴极电流密度 5-15 安培/平方分米 因设备之设计及生产要求而定

阳极与阴极面积比 至少1：1

搅拌 阴极移动及中速镀液循环搅拌

阴极效率 95-100%

沉积速率 在5安培/平方分米下为每分钟2.5微米

低   速

变量 操作范围 建议参数

二价锡 20-30克/公升 25克/公升

Sn-P20 HC 酸液 270-300毫升/公升 285毫升/公升

Sn-P20 PRI添加剂 50-100 毫升/公升 75 毫升/公升

Sn-P20 第二添加剂 2-6 毫升/公升 4 毫升/公升

Sn-P20 AT-52 抗氧化剂 5-20 毫升/公升 10 毫升/公升

温度 25-35℃ 30℃

阴极电流密度 0.5-5 安培/平方分米 因设备之设计及生产要求而定

阳极与阴极面积比 至少1：1

搅拌 阴极移动及中速镀液循环搅拌

阴极效率 95-100%

沉积速率 在1安培/平方分米下为每分钟0.5微米

维持工作槽液的资料

Sn-P20 PRI添加剂

Sn-P20 PRI添加剂是用于维持细致及均匀之镀层。Sn-P20 PRI添加剂需根据(CVS)分析结果控制其浓度。

Sn-P20 第二添加剂

Sn-P20 第二添加剂是用于维持低电流密度区域的覆盖能力。补充量为每1000安培小时20-30毫升，或根据 UV/VIS 分析结果进行补充以保持浓度在3-7毫升/公升之间。

Sn-P20 锡浓缩液(300克/公升)

每公升Solderon 锡浓缩液含二价锡300克，每添加3.33毫升/公升的Sn-P20 锡浓缩液(300克/公升)，可提高锡浓度1克/公升。

Sn-P20 HC酸液

每添加10毫升/公升Sn-P20 HC酸液，镀液的酸浓度会提升1%。

Sn-P20 AT-52 抗氧化剂

Sn-P20 AT-52抗氧化剂用以减低二价锡之氧化。根据 UV 分析结果控制其浓度。

注意事项：

1. 在0.5微米厚的镍底层上镀Sn-P20 可有效防止晶须的产生。

2. 铅杂质超过100ppm将会产生危害。随着铅含量的增加，高电流密度区域镀层会变得越来越暗，对铅污染的容忍度取决于电流密度的高低，电流密度越低，对铅污染的容忍度越低。

3. 铅污染来自于镀缸中的锡铅残留物(如果镀缸以前作过他用)或阳极。

设备的参考资料

电镀缸        聚乙烯(PE)，聚丙烯(PP) ，CPVC，或#316L不锈钢

加热器        钛、石英或外套聚四氟乙烯加热器

过滤器        用1微米的聚丙烯滤芯连续过滤

阳极            装在钛篮或#316L不锈钢篮中的纯锡球或锡块；纯锡板

备注:          阳极篮必须总是装满阳极，才能有效提供均匀电流分布而保持品质稳定。

电镀设备的准备事项

配备镀液前，镀槽及辅助设备均需彻底清洗，并以Sn-P20 HC 酸液清洗，此步骤对新设备或曾作其它用途的设备，如氟硼酸系统，尤为重要。

化学药品

清洗溶液        磷酸三钠                            15克/公升

氢氧化钠                            15 克/公升

酸洗溶液：　    Sn-P20 HC 酸            70 毫升/公升

清洗程序

1. 用清水彻底清洗镀槽及辅助设备。

2. 用清水循环整个系统把可溶性物质溶解。

3. 排放水。

4. 加清洗溶液于槽中，加热至55-60oC(130-140oF)循环整个系统。

5. 排放清洗溶液。

6. 加清水并循环整个系统。

7. 排放水。

8. 加酸洗溶液及循环整个系统。

9. 让酸洗溶液留在镀缸中至少8小时。。

10. 用酸洗溶液循环整个系统。

11. 排放酸洗溶液。

12. 加清水并循环整个系统。

13. 排放水。

产品资料

Sn-P20 PRI添加剂

外观： 无色透明液体

pH:      <   2.0

比重：0.983-1.012

Sn-P20 第二添加剂

外观： 深紫色透明液体

比重：1.035

Sn-P20 锡浓缩液(300克/公升)

外观：黄色至无色液体

pH:      < 1.0

比重：1.53

Sn-P20 AT-52抗氧化剂

外观：无色透明液体

pH:      < 2.0

比重：1.05

Sn-P20 HC酸液

外观：浅黄至无色透明液体

pH:      < 1.0

比重：1.35

材料管理及注意事项

使用产品前，请认真阅读物质安全资料，以便了解产品的安全细节及其危险性质，包括产品的储存方法与环境保护的管理方针。注意：要确保此产品远离火种和热源，包括易燃物，易燃产品及挥发气体，甚至静电。此外，还需确保操作温度不可超过其闪点，否则也会有火患之危险。一般建议所有设备及操作系统都需要安装静电排除系统。

储存参考资料

此产品必须贮存于密封容器中，同时也需依循产品标明的建议储存条件与注意事项。