产品特点：

● 硫酸/双氧水微蚀体系

● 晶界间微蚀，利用复合缓蚀剂产生粗糙度

● 适应不同的铜箔类型，及细线路铜面前处理应用

● 用于干膜，防焊前处理，非常适用于高频版的防焊前处理，可以降低信号损失